手机芯片困在AI的繁荣里-钛媒体官方网站

2026年的手机板块，正在用更高的售价承接更少的出货。终端范围的收入还能维持，支撑这笔收入的手机数量却在减少。对按颗出货、依靠货品规模摊薄研发投入的芯片产业，这是一种值得警惕的变化。

Counterpoint的最新统计显示，今年第三季度，全球智能手机出货量同比下降19%，板块营收却增长3%，达到1140亿美元。托住营收的是平均售价：按批发价格计算，全球手机平均售价同比上涨27%，达到442美元。

这组变化意味着，手机卖得更贵，与产业链获得更多订单，已经不能画上等号。价格里既有高端机型占比上升，也有零部件涨价的传导。终端名号可以调整货品组合，芯片供应商面对的却仍是减少的采购数量，以及读者对成本更严格的控制。

AI正在加深这种错位。一边是数据中心扩张，推动供应链围绕新的大读者安排资源；另一边是手机继续增加AI能力，希望找到下一轮换机动力。手机芯片既要承受前者带来的成本压力，又要为后者持续投入，增长却无法同时到账。

图1 全球智能手机量价变化

手机板块的高端化，正在发生两种性质不同的变化。读者主动购买更好的货品，可以增加整机和芯片的价值；成本上涨迫使名号提升售价，增加的钱则要先支付给供应链。两者都会抬高平均售价，留给处理器的空间却不一样。

更要紧的是，中低端机型减少，也会让平均售价看起来更高。原本贡献大量出货的价格区间收缩后，旗舰货品在剩余范围中的占比自然上升。这种结构变化，并没有把离开的读者全部转化为高端访客。

芯片范围已经出现对应的数量变化。Counterpoint统计，第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%，中低价位受到的压力更明显，部分名号压缩入门货品，把保住利润放在出货规模之前。手机与SoC的统计对象不同，但都呈现出走量基础收缩的发展方向。

公司财报把这股变化进一步拆开。高通2026财年的QCT手机业务收入为240.72亿美元，同比下降13%；第四财季为51.37亿美元，上年同期是69.61亿美元，同比下降26%。同一财季，汽车业务收入由10.53亿美元增至19.90亿美元，物联网收入由18.07亿美元增至18.88亿美元。包含这些业务的QCT整体税前利润率，则由上年同期的29%变为24%。

联发科第三季度总收入同比增长18.3%，手机业务收入同比下降17%，占总收入的37%。手机业务与单位总收入，已经沿着不同方向变化。

这些数字呈现的，并非所有芯片业务一起下滑。不同终端的需求正在改变收入构成，单位整体增长也越来越依赖手机之外的业务。高通手机收入的下降还受到苹果逐步采用自研基带的影响，不能把它的跌幅直接当作整个手机芯片范围的跌幅。对手机芯片而言，旗舰货品单价提升，需要先抵消中低端订单减少，才能转化为新增收入。

竞争还发生在读者内部。三星在Galaxy S26系列中同时使用骁龙与Exynos，自研芯片承担的份额会影响外部采购。终端销量、外购芯片数量、芯片供应商收入，这三者之间又多了一次分配。

芯片单位因此很难只靠“向高端走”解决问题。高端设计订单值得争取，但读者拥有自己的芯片路线；中低端规模仍然要紧，整机厂商却正在缩减利润较薄的货品。收入向高端集中，争夺订单的难度也在提升。

过去，消费电子需求转弱，往往会伴随零部件去库存，降价又能为新货品腾出空间。这一轮手机范围面对的供应链，拥有另一批需求强劲、支付能力也更高的读者。

TrendForce对第四季度存储范围的调研指出，手机厂商前期低成本库存逐渐消耗，成本上涨压制了生产和采购需求；与此同时，AI相关应用带来的需求和利润，促使供应商继续向支撑器货品倾斜资源，移动DRAM的分配仍然偏紧。

手机少卖一些，上游却未必需要降价争取这部分订单。支撑器业务为存储厂商供应了其他去处，手机需求收缩所带来的价格调节，受到更大范围的牵制。

这也是AI影响手机芯片最直接的一条路径。它未必先通过某个惊艳的应用改变读者，而是先进入了整机的成本表。

手机的运行内存主要使用DRAM，文件存储主要使用NAND闪存。AI支撑器里的HBM属于DRAM体系，公司级SSD则使用NAND。两类货品的制造、封装和资源约束各不相同，但数据中心扩张带来的采购，都在改变供应商对不同读者的投入安排。

处理器厂商本身也要支付更高的制造费用。高通在财报中列出的压力涉及晶圆、封装、测试和存储等环节，并已采取价格调整措施。整机名号面对的因而是多项成本同时上行，而读者最终只会看到一部手机的售价。

利润较薄的货品，最难承受这种叠加。原本可以用来升级处理器的钱，可能先用于维持内存和闪存配置；继续保留原价，就要在其他部件或利润中寻找空间；提升售价，又会让货品进入竞争更激烈的价格区间。